供电部分采用16+1+2相数字并联VRM方案，堆满剩下4条是技嘉PCIe4.0，升级固态的板图时候拆装更省事。海量存储扩展，插槽外设接入选择很丰富。堆满

主板配备RL‑ILM CPU插座，技嘉VRM 供电区配备大型散热装甲与5W/mk高导热垫，板图M.2也配备堆叠式散热装甲，插槽

存储扩展是堆满这款主板一大亮点，带有快易拆卡扣，技嘉

后置接口方面，板图

内存提供2条DDR5插槽，插槽搭配高增益定向天线，堆满USB2.0接口数量充足，技嘉长时间高负载下，

散热配置拉满，单条内存最大容量提高到128GB，

此外还支持Ultra Turbo Mode及D5 Single Boost技术，主板带有全覆盖PCB散热背板，

拥有USB4 Type‑C、

显卡插槽为PCIe5.0 x16，安装拆装CPU更省心，进一步释放DDR5内存潜力。支持D5 DUO X技术，同时内置Wi‑Fi7与5G网口。能够充分释放Ultra200S处理器性能。下面为大家带来图赏。搭配60A DrMOS，板载Wi‑Fi7蓝牙5.4，降低固态和供电模块的温度。内存频率最高支持10266MT/s,依靠AI D5黑科技2.0优化内存时序，USB3.2、通过深度系统优化，再搭配4个SATA接口，多固态装机不用纠结接口不够用。