8月27日消息，高通功耗高通技术公司执行副总裁兼技术规划、副总边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉（Mahesh），裁H创新在近期接受采访时透露，技术降低超大规模云服务商对高带宽计算（HBC）技术表现出浓厚兴趣，受青高通正联手内存厂商加速推进该技术的睐相商用落地。

据估算，显著过去十年间，高通功耗Transformer模型规模每两年增长240倍，副总而同期计算内存的裁H创新带宽和容量仅翻了一番。这一巨大落差意味着，技术降低若无法打破内存瓶颈，受青再强大的睐相计算集群也难以充分发挥效能。

传统方案依赖HBM（高带宽内存）提升带宽，显著但其“计算与物理分离”的高通功耗架构决定数据仍需跨硅中介层传输，搬运过程本身消耗大量功耗，能效短板日渐凸显。

随着AI驱动数据中心基础设施投入持续攀升，HBM供应压力有增无减。超大规模云服务商在大规模推理部署中，总拥有成本（TCO）负担沉重，亟需从架构层面寻求突破。

正是基于上述痛点，高通在今年6月举办的投资者日活动上，正式披露了数据中心业务蓝图，并重磅推出HBC技术。该方案采用“近存计算”架构，通过3D堆叠工艺将计算单元与内存深度融合，在保留高带宽、高密度、大容量优势的同时，从根源上缓解“内存墙”造成的传输拥堵。

马德嘉在采访中指出，相比HBM，HBC不仅能大幅降低功耗，还能实现更高的有效带宽，为下一代 AI 工作负载提供更优解。

据马德嘉透露，目前多家超大规模云厂商已与高通展开技术交流，对HBC的潜力给予积极反馈。同时，高通正与各大内存制造商紧密协作，共同推动从标准制定到产品化的全链条落地，力求在短期内为数据中心市场带来实质性的能效升级。